Samsung и TSMC поделят пополам объем производства чипов для Apple

  • 18 Декабрь, 2013, w2k
    2120
    0

Корпорации Apple и Samsung Electronics заключили соглашение о производстве чипов по 14-нанометровой технологии FinFET. Поставки новых процессоров, предназначенных для смартфонов iPhone следующего поколения, начнутся в 2015 года, пишет DigiTimes со ссылкой на представителей цепочки поставок.

Они же подтвердили сотрудничество Apple с Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). В будущем году тайваньский контрактный полупроводниковый производитель будет выпускать 20-нанометровые чипы для iOS-устройств, а чуть позднее — процессоры с использованием 16-нанометрового техпроцесса FinFET.

TSMC доверено 60-70% заказов на выпуск чипов, изготавливаемых по нормам 14 и 16 нм. Оставшуюся часть поставок обеспечит Samsung. В 2014 году эти компании поделят объемы производство процессоров для Apple в соотношении 50 на 50.

В другой публикации DigiTimes от 18 декабря также фигурирует имя Samsung. Там сообщается, что южнокорейская корпорация не станет использовать металлические корпуса в новых флагманских смартфонах, поскольку сильно возрастут затраты на производство. Нынешние Galaxy S4 и Galaxy Note 3 облачены в пластиковые корпуса.

В будущем корпорация может перейти на использование комбинированных материалов (например, стекловолокно/пластик или углеродное волокно/пластик).

Комментарии: